黑色星星晶片划分系统

硅晶片拆分机

BlackStar™是一台激光晶188金宝搏登录圆镶嵌机。该系统利用我们获得专利的Fantom宽度激光DICENCENTION®(FWLDT®),由激光光188金宝搏登录子学发明和专利,并修改以适应硅晶体晶体纪录过程的要求,而不会影响现有的DICING方法,过程或程序。188bet金宝搏手机版登入备用FWLDT®以巨大的速度将材料分配在分子水平上,没有物质损失。这导致了最高的边缘质量和最快的划分速度。

晶片在划分阶段具有最高的值,而BlackStar™的主要重点是增加模具的数量,每次晶圆的产量和最大化的吞吐量,同时最大程度地减少专门用于“耗电” RF Microdevices和Low-K的Haz晶圆基质。
该系统适用于各种半导体材料(例如硅(SI),砷化榴侠(GAAS),锗(GE),磷酸二氮(INP),碳化硅(SIC),氯化盐(GAN),磷酸盐(GAN),磷化物(GAN),磷化物(GAN),磷化物(磷脂),GAP),其他复合材料以及低K和多层复合材料。

零宽度划分技术的优点:

具有零或20微米窄宽度的切割的可能性(特定于应用)使晶圆布局设计人员可以减少晶圆上相邻模具之间间距的宽度。通常保留间距以允许用于切割晶片的锯的宽度。降低间距宽度将导致可用于死亡的房地产增加,这将大大降低成本。查看更多的半导体和电子行业系统

扩大给客户的好处
  • 工厂和现场操作员培训
  • 高级客户培训
  • 指定的客户服务工程师
  • 最佳系统配置
  • 入站客户支持
  • 高级应用程序支持
  • 系统升级的通知
  • 远程诊断能力
  • 直接技术支持
  • 工程师登录测试/故障排除

功能和规格

188金宝搏登录激光类型 纤维
晶圆厚度 50µ至700µ
晶圆大小 12英寸(最大)
框架 标准(8英寸 - 12英寸)
视觉系统 光学变焦的两级放大倍率
芯片 没有任何
边缘强度 优秀的
干净的房间兼容性 1000或10000类
水冷 没有任何

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