
硅晶片拆分机
BlackStar™是一台激光晶188金宝搏登录圆镶嵌机。该系统利用我们获得专利的Fantom宽度激光DICENCENTION®(FWLDT®),由激光光188金宝搏登录子学发明和专利,并修改以适应硅晶体晶体纪录过程的要求,而不会影响现有的DICING方法,过程或程序。188bet金宝搏手机版登入备用FWLDT®以巨大的速度将材料分配在分子水平上,没有物质损失。这导致了最高的边缘质量和最快的划分速度。
晶片在划分阶段具有最高的值,而BlackStar™的主要重点是增加模具的数量,每次晶圆的产量和最大化的吞吐量,同时最大程度地减少专门用于“耗电” RF Microdevices和Low-K的Haz晶圆基质。
该系统适用于各种半导体材料(例如硅(SI),砷化榴侠(GAAS),锗(GE),磷酸二氮(INP),碳化硅(SIC),氯化盐(GAN),磷酸盐(GAN),磷化物(GAN),磷化物(GAN),磷化物(磷脂),GAP),其他复合材料以及低K和多层复合材料。
零宽度划分技术的优点:
具有零或20微米窄宽度的切割的可能性(特定于应用)使晶圆布局设计人员可以减少晶圆上相邻模具之间间距的宽度。通常保留间距以允许用于切割晶片的锯的宽度。降低间距宽度将导致可用于死亡的房地产增加,这将大大降低成本。查看更多的半导体和电子行业系统
扩大给客户的好处
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功能和规格
188金宝搏登录激光类型 | 纤维 |
晶圆厚度 | 50µ至700µ |
晶圆大小 | 12英寸(最大) |
框架 | 标准(8英寸 - 12英寸) |
视觉系统 | 光学变焦的两级放大倍率 |
芯片 | 没有任何 |
边缘强度 | 优秀的 |
干净的房间兼容性 | 1000或10000类 |
水冷 | 没有任何 |