硅晶片拆分机
BlackStar™是一台激光晶188金宝搏登录圆镶嵌机。该系统利用我们获得专利的Fantom宽度激光DICENCENTION®（FWLDT®），由激光光188金宝搏登录子学发明和专利，并修改以适应硅晶体晶体纪录过程的要求，而不会影响现有的DICING方法，过程或程序。188bet金宝搏手机版登入备用FWLDT®以巨大的速度将材料分配在分子水平上，没有物质损失。这导致了最高的边缘质量和最快的划分速度。
晶片在划分阶段具有最高的值，而BlackStar™的主要重点是增加模具的数量，每次晶圆的产量和最大化的吞吐量，同时最大程度地减少专门用于“耗电” RF Microdevices和Low-K的Haz晶圆基质。
该系统适用于各种半导体材料（例如硅（SI），砷化榴侠（GAAS），锗（GE），磷酸二氮（INP），碳化硅（SIC），氯化盐（GAN），磷酸盐（GAN），磷化物（GAN），磷化物（GAN），磷化物（磷脂），GAP），其他复合材料以及低K和多层复合材料。
零宽度划分技术的优点：
具有零或20微米窄宽度的切割的可能性（特定于应用）使晶圆布局设计人员可以减少晶圆上相邻模具之间间距的宽度。通常保留间距以允许用于切割晶片的锯的宽度。降低间距宽度将导致可用于死亡的房地产增加，这将大大降低成本。查看更多的半导体和电子行业系统
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扩大给客户的好处
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功能和规格
| 188金宝搏登录激光类型 | 纤维 |
| 晶圆厚度 | 50µ至700µ |
| 晶圆大小 | 12英寸（最大） |
| 框架 | 标准（8英寸 - 12英寸） |
| 视觉系统 | 光学变焦的两级放大倍率 |
| 芯片 | 没有任何 |
| 边缘强度 | 优秀的 |
| 干净的房间兼容性 | 1000或10000类 |
| 水冷 | 没有任何 |