我们的专利技术包括:

  • ZWLCT®-零宽度激光切割技术188金宝搏登录
  • qwt®-石英激光焊接技术188金宝搏登录
  • SSL®-固态研磨
  • FWLDT®- Fantom晶圆激光切割技术188金宝搏登录

Fonon科技成立于1991年,是一家由一群高水平的科学家和工程师组成的研发公司,在高新技术产业中研发了三大全球专利技术:光纤激光材料188金宝搏登录加工技术,零宽度激光切割技术®,固态研磨®(SSL),石英激光焊接技术®(QLWT)。

188金宝搏登录188bet金宝搏手机版登入备用Laser Photonics持续开发和制造最先进的设备和技术,用于玻璃划片、切割和破碎、晶圆切割、ITO烧蚀、直接刻印、直接激光元件打标、光纤激光材料加工解决方案、UID、便携式激光系统,以及更多的客户在FPD,世界各地的半导体和电子工业。

显示

188金宝搏登录188bet金宝搏手机版登入备用Laser Photonics是世界上第一个开发激光划片系统,同时具有激光划片和破碎功能,用于模拟专门为第6代和第8代玻璃面板的平板显示面板。

半导体

晶片在切割阶段具有最高的价值,FWLDT的主要重点是增加晶片的模具数量,提高单晶片产量,并最大限度地提高产量,同时最小化热影响区(HAZ),特别针对“耗电”射频微器件和低k晶片衬底。

188金宝搏登录188bet金宝搏手机版登入备用激光光子学系统适用于硅(Si)、砷化镓(GaAs)、锗(Ge)、磷化铟(InP)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、磷化镓(GaP)等多种半导体材料以及低k、多层复合材料的切割。

切丁分离技术的显著优势:

具有0或20微米窄宽度(特定应用)的切割的可能性,允许晶圆布局设计者减少晶圆上相邻模具之间的间距宽度。间隔通常是预留给用来切割晶圆的锯子的宽度。间隔宽度的减少将导致可用于模具的房地产的增加,这将导致每个模具的成本显著降低。